杭州邦舜科技有限公司
芯片 , 电子模组设计与生产 , 专业电子称模组 , 邦定贴片
杭州邦舜科技有限公司是专业电子模组设计与生产、电子称模组、芯片邦定、SMT贴片生产加工及销售为一体的有限责任公司,公司总部设在杭州市余杭区五常工业区。 公司贴片车间拥有三星、松下SMT贴片线四条,插件线一条;邦定车间现有全自动封胶机、ASM凤凰、AB559、AB520自动邦定机多台;公司一直以优良的品质、优惠的价格服务于广大客户。 公司拥有完整、科学的质量管理体系,为多家知名企业设计电 详细介绍
最新产品更多
工商信息
主要经营产品:
芯片; 电子模组设计与生产; 专业电子称模组; 邦定贴片
经营范围:
技术研发、技术服务、技术咨询及技术成果转让:电子产品、集成电路芯片、电路板;销售:电子产品(除电子出版物)、工艺品、LED光源、灯具、线路板、机电设备、玩具
营业执照号码:
330184000291213
法人代表:
苏增和
成立时间:
2014-04-22
职员人数:
11人
注册资本:
3 (万元)
官方网站:
未提供
新闻动态更多
    暂时没有新闻文章发布